MES 應用特性

鼎新MES快速掌握生產動態,工廠營運管理系統MES,製程即時追蹤、 參數控管,降低產品不良率,爭取訂單!

  鼎新電腦以自動化科技專案為基礎,多年累積MES導入經驗,全面瞭解各製造行業之生產流程,協助生產規劃提升生產力,及掌控廠內外生產進度及相關製成中人員及設備的稼動效率,充份掌控生產脈動,以增進MES對企業的管理效益。

  在半導體產業(晶圓製程、封裝、測試)、光電產業、電子組裝、電子零元件與印刷電路板產業皆有完整的系統導入成果,同時以專業的顧問服務團隊、跨產業的系統整合與導入經驗。

電子組裝特性

  1. 物料掌控精確,進料、IQC、發料、用料、入庫、出貨都有批號、序號的控管。
  2. 成本控制的精細度更加精準。
  3. 測試作業結合自動化與SPC Online Control將使品質管理有極佳的助益。
SMT段-線上制成管制
DIP段-線上制成管制
組裝段-線上制成管制

LED磊晶段製程

  1. 基板收料與產線發料管制
  2. 磊晶投產作業管制
  3. 磊晶-磊晶片位置管制
  4. 磊晶-磊晶片使用基板管制
  5. 磊晶機台參數(Recipe)收集與管制
  6. 機台自動化連線(RAP/RMS)
  7. 量測機台測試資料連線
  8. 動態/彈性流程管制
  9. 晶片位階之SPC管制
  10. 磊晶驗證片挑片管制
  11. EPI Bank管制


LED晶片段製程

  1. 多層別(Module/Layer)製程管制
  2. 驗證片投產挑片作業
  3. 量產片投產挑片作業
  4. 抽全點測試機台連線
  5. 壽測資料收集
  6. 驗證資料回饋

LED晶粒段製程

  1. BinCode與Bin Profile定義
  2. Binning作業設定
  3. Binning結果產出
  4. Sorting作業與機台連線
  5. Blue Tape 生產歷程回溯

CP製程特性

  1. 支援單片過帳、批次過帳
  2. 支援三種測試模式:全測、繼承、抽測
  3. 支持單片異常(或等待)
  4. 可依Wafer執行異常處置
  5. 可自訂每片Wafer的資訊收集
  6. 支援Wafer IQC (optional)
  7. 支援CP Control Rule (optional)
  8. 可直接讀取設備產生之資料,並建立Wafer Map File (optional)
  9. 可Real Time 判讀單片管控規則(optional)
  10. Probe Card管理(EMS)

封裝製程特性

  1. 支援Die Bound作業
    (Wafer to Die)
  2. 完整的整合SPC模組
  3. 完整的物料管控

FT製程特性

  1. 提供Bin的定義
  2. 提供FT 測試程式處理
  3. 提供制訂FT常用管制規則,
    Ex. Pass Go Fail Hold
  4. 提供當站連續RT
  5. 提供EQC作業
  6. 提供自動分批次處理
  7. 時效控管(Ex. Burn In Window)